根据IDC的最新研究，半导体行业正迎来新一波增长，这得益于全球对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的爆炸式增长需求，以及智能手机、个人电脑、基础设施和汽车行业需求的稳定增长。半导体产品包括逻辑集成电路（IC）、模拟IC、微处理器和微控制器IC以及存储器。

尽管市场需求疲软，供应链库存消耗仍在继续。虽然2023年下半年出现了一些零星的空单和抢单，但难以扭转上半年20%的年跌幅，因此预计2023年半导体销售市场将下滑12%。内存市场在2023年衰退超过40%，而2024年减产效应将推高产品价格，加上高价HBM渗透率提升，预计将成为市场增长的推动力。随着智能手机需求逐步复苏和AI芯片需求增强，IDC预计半导体市场将在2024年恢复增长趋势，年增长率将超过20%。

尽管汽车市场增长保持韧性，但汽车智能化和电动化趋势明显，将成为未来半导体市场的重要驱动力。ADAS在汽车半导体市场中占据最大份额，到2027年复合年增长率为19.8%，占当年汽车半导体市场的30%。信息娱乐在汽车半导体市场中占据第二大份额，在汽车智能化和连接性的推动下，到2027年复合年增长率为14.6%，占当年市场的20%。总体而言，越来越多的汽车电子将依赖芯片，这意味着对半导体的需求将长期稳定。

人工智能引起轰动的原因在于数据中心需要更高的计算能力、数据处理能力、复杂的大语言模型和大数据分析。随着半导体技术的进步，预计从2024年开始，更多的AI功能将被集成到个人设备中，如AI智能手机、AIPC和AI可穿戴设备。人工智能的引入将促使个人设备出现更多创新应用，从而刺激半导体和先进封装的需求增加。人工智能浪潮带动服务器需求激增，依赖于台积电的先进封装技术CoWoS。目前，CoWoS的供需仍存在20%的缺口。除了NVIDIA之外，国际IC设计公司的订单也在增加。预计到2024年下半年，CoWoS产能将增长130%，更多厂商将积极进入CoWoS供应链，预计将使得2024年AI芯片供应更加强劲，成为人工智能应用发展的重要增长助推器。

半导体原厂、分销商、芯片设计公司和设备商正在广泛采用数字营销方式增加品牌曝光和获取客户线索，其中分销商更为直接，部分产品可以直接带来在线交易。在新兴领域如AI、第三代半导体、智能医疗和新能源汽车，技术的革新正带来新的行业增长机会。在海外营销方面，独立站仍然是品牌型卖家的重要经营渠道。各上市大卖财报显示，安克创新、乐歌股份等大卖的独立站营收占比均有不同程度的增长。通过独立站，运营人员的数量不断增加，投手也更加多样化，有钱就能投的方式已经不再具备优势。善于利用工具分析海外优质独立站，通过数据看板得出更全面的营销方案。在独立站模式下，商家管理信息流、资金流和物流的能力至关重要。资金和物流主要取决于商家选择的服务商，如跨境支付、仓储和配送能力。在信息流方面，更多侧重于商家与用户的沟通和转化。全渠道营销策略需要卖家或品牌不仅关注WhatsApp、Facebook等线上社交媒体渠道，还需注重传统的短信、邮件等沟通方式。重要的是确保线上和线下提供的服务和营销内容保持一致性和联动性。2024年，数字化将赋能全渠道通信。